PCB材料进行球压测试的方法

　　PCB(印制电路板)材料的球压测试(Ball Pressure Test)是评估其耐热变形能力和机械稳定性的关键安全试验，主要用于验证 PCB 基材(如 FR-4、CEM-1、金属基板等)在高温下是否会发生过度软化或形变，从而影响电气间隙、爬电距离或结构完整性。

　　该测试广泛应用于 IEC/EN 60695 系列(着火危险试验)及 IEC 60950-1 / IEC 62368-1(音视频/IT设备安全标准)中对支撑带电部件的绝缘材料的要求。

　　1. 准备工作

　　首先需要准备好测试机和测试夹具。测试机通常有两种类型：静态测试机和动态测试机。静态测试机主要用于测试球的静态硬度，而动态测试机则可用于测试球的静态硬度和动态强度。测试夹具需要根据球的大小和形状进行选择，以确保测试时球能够牢固地固定在测试夹具上。

　　2. 测试步骤

　　将球放置在测试夹具上，调整测试夹具的位置，使球与测试机的压头对齐。然后，调整测试机的压力值和测试速度，开始测试。测试时需要保持测试条件稳定，避免测试中出现干扰因素，否则测试结果可能会出现误差。

　　3. 测试结果

　　测试完成后，可以通过测试机上的显示屏或计算机软件查看测试结果。测试结果通常包括球的硬度和强度等指标。根据测试结果，可以对球的质量和性能进行评估，并作出相应的改进措施。

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