晶圆导通电阻(RDS(on))测试是半导体制造中监控功率器件(如MOSFET、IGBT、SiC/GaN器件)性能与工艺稳...

锂电池鼓包和漏液是典型的失效现象，背后往往隐藏着热失控或密封缺陷等严重隐患。针对这类问题，需要建立一套系统化的排查框架，...

固态电池的固-固界面接触问题(接触不良、副反应、锂枝晶生长)是制约其性能的核心瓶颈，而EIS(电化学阻抗谱)是无损表征技...

电解液的水分和游离酸(以HF计)是锂电池生产与质量控制的核心指标，水分超标会导致锂盐分解、腐蚀集流体，游离酸过高则会破坏...

隔膜作为电池内部的“z后一道防线”，其耐穿刺性能决定了能否抵御锂枝晶和极片毛刺的刺穿，而热收缩性能则直接关联高温下的短路...

获取电池极片平整截面的主流手段，利用高能氩离子束轰击样品表面，以物理方式去除材料，避免机械应力损伤。

硬碳负极的离子传导性能检测，核心是围绕钠离子在硬碳电极中的“扩散-传输-界面电荷转移”三个环节，重点评估其离子扩散系数(...

CP-SEM(氩离子截面抛光-扫描电镜)在电池表征中的核心价值在于：通过氩离子束物理溅射制备出无机械损伤、无应力变形的真...

XRF看"整体有什么"，XPS看"表面是什么态"。两者物理原理、探测深度和信息维...

CMP抛光测试是半导体制造中用于评估化学机械抛光(CMP)工艺质量的关键环节，涵盖对抛光后晶圆表面质量、抛光液性能以及抛...

电池极片截面微观结构观测的核心流程为“取样→包埋→截面制备→电镜观测”，其中截面制备以氩离子抛光(CP)为主流方案，配合...

高低温下电解液稳定性的热分析测试，核心是通过差示扫描量热法(DSC)和热重分析法(TGA)两种手段，从相变行为和热分解行...