矿石粒度检测是矿物加工、选矿、冶金及建材等行业中的基础性工作,用于评估破碎、磨矿、筛分等工艺效果,指导后续分选或利用。根据矿石状态(干/湿)、粒度范围、精度要求和应用场景,可采用多种检测方法。
一、筛分法(Sieve Analysis)
适用范围:粒径 > 20 μm(通常为 0.045 mm 以上),尤其适用于粗、中粒级(>75 μm)。
方法步骤:
将矿石样品烘干、缩分;
选用一套标准筛(如 ASTM E11 或 ISO 3310 标准),按孔径从大到小叠放;
使用振筛机振动一定时间(通常 10–20 分钟);
称量各筛上及筛底物料质量;
计算各粒级产率、绘制粒度分布曲线。
优点:
操作简单、成本低、结果直观;
是工业现场常用的标准方法。
缺点:
对细粒(<45 μm)效率低,易团聚堵塞筛孔;
不适用于粘性、含水或片状颗粒。
标准参考:GB/T 6003.1(中国)、ISO 3310、ASTM E11。
二、激光粒度分析法(Laser Diffraction)
适用范围:0.01 μm – 3,000 μm(典型为 0.1–1000 μm),适合细粒和超细粒矿石。
原理:
基于米氏散射理论(Mie Scattering)或夫琅禾费衍射(Fraunhofer Diffraction),通过激光照射悬浮颗粒,检测散射光角度与强度,反演粒径分布。
样品处理:
干法分散:适用于干燥、不易团聚的矿粉;
湿法分散:将样品加入液体(水或有机溶剂)中,配合超声分散,适合细粒、易团聚物料。
优点:
测量速度快(1–3 分钟)、重复性好;
可获得 D10、D50、D90 等特征粒径及完整分布曲线。
缺点:
设备昂贵;
对高密度、强吸收性矿物(如磁铁矿)需校正光学参数;
无法区分颗粒形状。
常用仪器:Malvern Mastersizer、Horiba LA-960、丹东百特 BT 系列等。
三、显微图像分析法(Microscopic Image Analysis)
适用范围:1 μm – 数毫米,特别适合研究颗粒形貌与粒度关联性。
方法:
光学显微镜或扫描电镜(SEM)拍摄颗粒图像;
通过图像处理软件(如 ImageJ、专业粒度分析软件)自动识别颗粒轮廓,计算等效粒径(如 Feret 直径、面积等效直径)。
优点:
可同时获取粒度与形貌(圆度、长宽比等)信息;
适用于不规则、片状或针状颗粒。
缺点:
统计代表性依赖采样数量;
操作较复杂,分析速度慢。
四、沉降法(Sedimentation)
原理:基于斯托克斯定律(Stokes' Law),颗粒在液体中沉降速度与其粒径相关。
类型:
重力沉降:适用于 2–100 μm;
离心沉降:通过高速离心加速沉降,可测至亚微米级。
应用:
常用于黏土、细粒尾矿等物料;
现多被激光法替代,但在某些标准中仍有使用(如土壤粒度分析)。
五、动态光散射(DLS, Dynamic Light Scattering)
适用范围:1 nm – 1 μm,主要用于纳米级矿物颗粒(如纳米氧化铁、高岭土胶体)。
在常规矿石粒度检测中较少使用,多见于科研或深加工领域。
六、在线粒度监测技术(工业过程控制)
用于选厂、磨矿回路等连续生产场景:
超声衰减法:通过超声波在矿浆中的衰减反演粒度;
聚焦光反射测量(FBRM):实时监测颗粒数和 chord length 分布;
在线激光粒度仪:直接安装在管道或溜槽中,实现闭环控制。
来源:网络
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