1. 热导率 (λ) 检测
热导率是铜合金关键的热学性能之一,检测方法分为稳态法和非稳态法。
稳态法 (Steady-State Methods)
原理:在样品两端建立稳定的温度梯度,测量通过样品的热流和温差,根据傅里叶定律计算热导率。
代表方法:
热流计法 (Heat Flow Meter, HFM):适用于中低导热材料,但对于高导热的铜合金精度较低,较少使用。
保护热板法 (Guarded Hot Plate, GHP):精度高,是稳态法中的基准方法,但设备复杂、测量周期长,多用于标准样品标定。
优点:原理直观,理论基础扎实。
缺点:测量时间长,对样品尺寸和表面平整度要求高,难以用于高导热材料(如铜合金)的精确测量。
非稳态法 (Transient Methods)
原理:在样品上施加瞬态热激励,测量温度随时间的变化,通过数学模型反演计算热导率和热扩散系数。
代表方法:
激光闪射法 (Laser Flash Analysis, LFA):
过程:用短脉冲激光照射样品前表面,红外探测器测量后表面的温升曲线。
计算:从温升曲线获得热扩散系数 (α),再结合样品的密度 (ρ) 和比热容 (Cp)(通常通过DSC测量或查表),计算热导率 λ = α × ρ × Cp。
优点:快速(几分钟)、样品尺寸小(直径~12mm,厚度1-3mm)、精度高,可测高温(室温至2000°C),是目前检测铜合金热导率主流的方法。
缺点:需要额外测量密度和比热容,对样品表面发射率有要求(常需涂黑)。
热线法 (Hot Wire Method):
原理:将一根细金属丝(热线)作为加热器和温度传感器,插入样品中或紧贴样品。通电加热后,测量热线温度随时间的上升速率。
应用:主要用于液体或粉末,对固体铜合金块体不适用,但可用于复合材料或各向异性材料的局部测量。
2. 比热容 (Cp) 检测
差示扫描量热法 (Differential Scanning Calorimetry, DSC):
原理:在程序控温下,测量样品与参比物之间的热流差。通过与已知比热容的标准物质(如蓝宝石)对比,计算出样品的比热容。
优点:样品用量少(mg级),可同时检测相变、玻璃化转变等热效应,是测量固体比热容的标准方法。
缺点:测量精度受仪器校准、气氛、升温速率影响。
3. 热膨胀系数 (CTE) 检测
热机械分析法 (Thermomechanical Analysis, TMA):
原理:在程序控温下,用一个微小的力将探针接触样品,测量样品在加热或冷却过程中长度(或体积)的变化。
计算:CTE = (1/L₀) × (dL/dT),其中 L₀ 是初始长度,dL/dT 是长度变化率。
优点:直接测量尺寸变化,精度高,可测可逆和不可逆膨胀。
应用:评估铜合金在服役温度下的尺寸稳定性,对接头、封装设计至关重要。
4. 热扩散系数 (α) 检测
激光闪射法 (LFA) 是测量热扩散系数常用、准确的方法,如上所述。
来源:网络
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