第三方检测研发机构：芯片封装力学检测

　　1. 芯片剪切力测试(Die Shear Test)

　　原理：用推刀从侧面推动芯片，测量使其脱离基板所需的力。

　　判断标准：

　　实测剪切力 ≥ 规定z小值(如每mm²粘结面积需≥X kgf)

　　失效模式应为材料本体破坏(理想)，而非界面脱粘(不良)

　　设备：高精度材料试验机 + 显微视觉系统(如Nordson DAGE, Xpert, Zwick)

　　2. 引线拉力测试(Wire Bond Pull Test)

　　方法：用钩子勾住金线中段，垂直向上拉断，记录z大拉力。

　　合格标准：

　　拉力值在规定范围内(如10–30 gf)

　　断裂位置应在引线本体(良好)，而非焊盘剥离(pad lift，属缺陷)

　　适用：Au、Cu、Al引线，常用于QFP、BGA、SOP等封装。

　　3. 凸点推力测试(Bump Push / Ball Bond Push)

　　应用：Flip Chip、Copper Pillar、Micro Bump等先进封装。

　　方法：用细小探针垂直推动焊球或凸点，测其断裂力。

　　目的：评估凸点与UBM(凸点下金属层)的结合强度。

　　4. 三点弯曲测试(3-Point Bend Test)

　　应用场景：评估Fan-Out封装、PoP(Package on Package)、模塑料(Molding Compound)强度。

　　过程：

　　将封装样品置于两个支撑点上，中间施加压力。

　　记录载荷-位移曲线，判断是否开裂或分层。

　　标准：IPC-9708 规定了PoP结构的弯曲极限。

　　5. 界面粘接力测试(Interface Adhesion Test)

　　方法：

　　拉伸剥离法(Lap Shear)

　　划痕测试(Scratch Test)

　　微型梁弯曲法(Micro-cantilever bending)

　　关注材料界面：

　　芯片与DAF(Die Attach Film)

　　EMC(环氧模塑料)与基板

　　Underfill与焊点/基板

来源：网络