1. 射线探伤(Radiographic Testing, RT)
原理：利用X射线或γ射线穿透金属材料，不同密度或厚度的区域对射线的吸收不同，在底片或数字探测器上形成影像，从而发现内部缺陷(如气孔、夹渣、裂纹等)。
优点：结果直观，可永久记录，适用于检测体积型缺陷。
缺点：设备昂贵，有辐射安全问题，对裂纹类平面缺陷不敏感。
应用：焊缝检测、铸件内部缺陷检测。
2. 超声波探伤(Ultrasonic Testing, UT)
原理：利用高频声波在金属中传播，当遇到缺陷或界面时会产生反射，通过分析回波信号判断缺陷位置、大小和性质。
优点：穿透力强，灵敏度高，可测厚，适合检测内部裂纹、分层等。
缺点：需要耦合剂，对表面粗糙度要求较高，结果依赖操作人员经验。
应用：厚板检测、管道焊缝、锻件探伤。
3. 磁粉探伤(Magnetic Particle Testing, MT)
原理：适用于铁磁性材料。通过磁化工件，表面或近表面缺陷处产生漏磁场，吸附磁粉形成可见磁痕，从而显示缺陷。
优点：操作简单，灵敏度高，成本低，适合检测表面和近表面裂纹。
缺点：仅限铁磁性材料，需清理表面，可能残留磁性。
应用：轴类、齿轮、焊缝表面裂纹检测。
4. 渗透探伤(Penetrant Testing, PT)
原理：将渗透液涂于工件表面，渗入表面开口缺陷，清洗后施加显像剂，使缺陷中的渗透液回渗并显现。
优点：不受材料磁性限制，设备简单，适用于各种金属和非金属。
缺点：仅能检测表面开口缺陷，对清洁要求高。
应用：铝合金、不锈钢等非多孔性材料的表面裂纹检测。
5. 涡流探伤(Eddy Current Testing, ET)
原理：利用交变磁场在导电材料中感应涡流，缺陷会改变涡流分布，通过检测线圈感知变化。
优点：无需耦合，可高速检测，适合自动化。
缺点：穿透深度有限，主要检测表面和近表面缺陷，受材料电导率、磁导率影响大。
应用：管材、棒材在线检测，涂层厚度测量。
6. 其他新兴技术
相控阵超声(PAUT)：可电子控制声束角度和聚焦，成像更清晰。
TOFD(衍射时差法)：对裂纹高度测量精度高，常用于焊缝检测。
红外热成像：通过温度场变化检测内部缺陷。
声发射检测(AE)：监测材料在受力过程中释放的弹性波，用于动态缺陷监测。
来源：网络
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