金属缺陷检测的主要方法
无损检测 (NDT - Non-Destructive Testing)
超声波检测 (UT): 利用高频声波探测材料内部的缺陷(如裂纹、气孔、夹杂物)。声波遇到缺陷会反射或散射,通过分析回波信号来判断缺陷的位置和大小。适用于厚板、铸件、焊缝等。
射线检测 (RT - Radiographic Testing): 使用X射线或γ射线穿透金属,不同密度的区域(如缺陷)对射线的吸收不同,在底片或数字探测器上形成影像。能直观显示缺陷的形状和位置,但有辐射安全问题。
磁粉检测 (MT - Magnetic Particle Testing): 适用于铁磁性材料。将工件磁化,表面或近表面的缺陷会形成漏磁场,吸附施加的磁粉,从而显示缺陷轮廓。主要用于检测表面开口缺陷。
渗透检测 (PT - Penetrant Testing): 将渗透液涂于工件表面,渗透液渗入表面开口缺陷,去除表面多余渗透液后,再施加显像剂,将缺陷内的渗透液吸出,形成放大了的缺陷显示。适用于非多孔性材料的表面缺陷检测。
涡流检测 (ET - Eddy Current Testing): 利用交变磁场在导电材料中感应出涡流,缺陷会改变涡流的分布和强度,通过检测线圈测量这种变化来发现缺陷。特别适合检测导电材料的表面和近表面缺陷,以及测量导电涂层厚度、电导率等。
机器视觉与图像处理
基于深度学习的视觉检测: 近年来发展迅速。利用高分辨率相机拍摄金属表面图像,通过训练深度学习模型(如卷积神经网络CNN、YOLO、U-Net等)自动识别和分类表面缺陷(如划痕、凹坑、氧化、裂纹等)。这种方法非接触、速度快、可集成到自动化生产线。
传统图像处理: 使用边缘检测、阈值分割、形态学操作等算法分析图像,提取缺陷特征。
其他方法
激光扫描与三维轮廓测量: 利用激光三角法或结构光扫描获取金属表面的三维形貌,通过分析高度、曲率等信息来检测凹陷、凸起、变形等缺陷。
声发射检测 (AE): 监测材料在受力过程中由于内部缺陷扩展或新缺陷产生而释放的瞬态弹性波,用于结构健康监测或加载过程中的缺陷动态监测。
红外热成像 (IRT): 通过检测材料表面的温度分布差异来发现缺陷。例如,对材料进行加热或冷却,内部缺陷会导致热传导异常,从而在表面形成温度梯度。
来源:网络
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