第三方检测中心：电饭锅涂层厚度检测分析方法

　　镀层厚度常见分析方法

　　1. 金相测厚(金相法)

　　金相测厚是一种适用于测量厚度1μm的金属膜层的方法。该方法通过金相显微镜对镀层厚度进行放大，以便准确的观测及测量。参考标准包括GB/T6462、ISO1463和ASTMB487。

　　2. X射线荧光测厚(XRF法)

　　X射线荧光测厚是一种广泛适用于电镀应用的方法。该方法通过X射线光谱测定覆盖层厚度，基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用，这种相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。参考标准包括GB/T16921和ISO3497。

　　3. SEM测厚(扫描电子显微镜法)

　　SEM测厚是一种适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层的方法。该方法使用扫描电子显微镜(SEM)，配备能谱附件(EDS)的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。参考标准包括JB/T7503和ISO9220。

　　4. X射线光电子能谱仪(XPS法)

　　XPS法是一种适用于测量纳米级厚度的膜层的方法。XPS设备可以测试样品极表面的元素成分，可以在样品室内直接对样品表面进行溅射，可以去除指定厚度(纳米级)的表层物质，这两个功能结合使用就可以测量出纳米级膜层的厚度。参考标准包括ASTMB748。

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