检测中心：电子元器件失效分析常用手段，保障产品质量安全性

　　常用手段

　　电测：连接性测试、电参数测试、功能测试等。

　　制样技术：开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)、去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)、微区分析技术(FIB、CP)等。

　　显微形貌分析：光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术等。

　　表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)等。

　　无损分析技术：X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM)等。

来源：网络